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| 规格书 |
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| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 5,000 |
| 电压 - 反向隔离（典型值） | 5.5V |
| - 击穿电压 | 6V |
| 功率（瓦特） | - |
| 极化 | 2 Channel Array - Bidirectional |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 包/盒 | 4-UFBGA, WLCSP |
| 供应商器件封装 | 4-WLCSP (0.80x0.80) |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 供应商封装形式 | WLCSP |
| 标准包装名称 | BGA |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 85 |
| 配置 | Dual |
| 方向类型 | Uni-Directional |
| 包装高度 | 0.41 |
| 安装 | Surface Mount |
| 最大钳位电压 | 9.8(Typ) |
| 封装 | Tape and Reel |
| 最大工作电压 | 5.5 |
| 电容值 | 1.5 |
| 每个芯片的元件数 | 2 |
| 包装宽度 | 0.8 |
| PCB | 4 |
| 包装长度 | 0.8 |
| 最低工作温度 | -40 |
| 最大泄漏电流 | 0.1 |
| 类型 | Diode Arrays |
| 引脚数 | 4 |
| 最大ESD保护电压 | ±15(Min)@Air Gap/±8(Min)@Contact ... |
| 通道 | 2 Channels |
| 工作温度范围 | - 40 C to + 85 C |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 电容 | 1.5 pF |
| 击穿电压 | 6 V |
| 封装/外壳 | WLCSP-4 |
| RoHS | RoHS Compliant |
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